Dichas normas contienen tamaños, distancias, anchuras, diámetros de perforación, entre otros, empleados del diseño.

Origen del diseño en (0.0): cerciórese que todo su diseño en el software que utiliza se encuentre en el origen (0.0) con respecto al borde inferior izquierdo del mismo.

Distribución de capas: si su diseño es de una sola capa, las pistas deben estar en la cara BOTTOM del diseño y los componentes en la cara TOP (nunca envie diseños con pistas en la cara de top so el circuito es de una sola capa).

Línea de corte: para realizar el corte del circuito tomaremos como base el centro de las márgenes proporcionadas en el diseño. Recomendamos usar líneas de corte de 10 mllls de ancho.

Dejar un mínimo de separación entre líneas de corte o márgenes y pistas, pads, rellenos, etc. De 20 millls ó 5 mm, esto con el din de evitar defectos en los acabados de sus circuitos.

Textos en las capas: es importante agregar a los diseños textos en cobre en las capas TOP y en BOTTOM, lo cual indicara el derecho de las pistas y evitara confusiones en el área de producción.

Pads repetidos: no debes existir pads repetidos en el diseño, es decir, pads de perforación colocados sobre otros pads de perforación, puesto que dificulta el proceso de producción. Aun mente el tamaño del pad, pero nunca coloque otro pad de perforación de mayor tamaño sobre el mismo.

Diámetro del pad de cobre diferente para cada broca: asignar el diámetro apropiado para cada pad. Teniendo en cuenta el tamaño de la perforación y la pared mínima de la corona que debe quedar inconvenientes en el producto terminado. Lo cual puede generar problemas al momento de realizar soldaduras.